打破垄断AI、汽车双龙头订单飙升150%！

　　英伟达在2025GTC大会上宣布，新一代GB300 AI服务器将采用PTFE制造的PCB背板，替代传统铜缆方案。

　　PTFE即聚四氟乙烯，就是我们俗称的“塑料王”，具备高耐热等特点。用它制作的PCB（印制电路板）能将高速传输下的损耗降到最低，高度契合AI服务器的需求。

　　另外，PTFE电路板在自动驾驶毫米波雷达、高精度卫星导航、5G通信基站等领域的价值也正在逐渐凸显。

　　早在2017年，生益科技就与海外公司中兴化成达成合作，接受了对方PTFE材料相关配方、生产工艺、专用设备技术及商标的转让。

　　目前，公司已经推出毫米波雷达用低损耗PTFE覆铜板，以及天线射频电路用玻璃布增强PTFE覆铜板等产品，成功打破海外垄断。

　　生益科技的业务基本盘是覆铜板（CCL）。2024年，公司覆铜板营收占比高达72.55%。

　　覆铜板是生产PCB不可或缺的材料，一般占PCB成本的20%-40%。在一些高端领域，例如AI服务器PCB中，覆铜板成本甚至能占到70%。

　　2013-2023这10年间，生益科技的刚性覆铜板销售额一直保持全球第二，仅次于建滔积层板。

　　其最下游则是消费电子、汽车电子、5G通讯、AI等市场规模大、成长性强的应用场景。

　　2024年，AI需求爆发、消费电子复苏、新能源汽车延续高景气，全球覆铜板市场规模同比增长6.7%至135.7亿美元，公司的业绩和盈利能力随之实现反转。

　　2024年，生益科技实现营收203.9亿元，同比增长22.92%；实现净利润17.39亿元，同比增长49.37%，一举扭转此前连续两年的业绩下滑趋势。

　　值得注意的是，2024年公司净利润增速要远高于营收增速。这其实是比较难得的。

　　要知道，覆铜板上游材料主要是铜箔、树脂以及电子玻纤布。其中，铜箔是覆铜板最关键的原材料，成本占比可以达到40%-50%。

　　而2024年，铜价自3月开始上升，并在5月创下历史新高，直到7月才稍稍回落，基本全年处于较高水平。

　　高端覆铜板产品客户对产品价格变化通常没那么敏感，例如AI服务器用覆铜板、芯片封装用覆铜板等。生益科技可以将部分铜价上涨的成本压力转嫁给下游客户。

　　在封装用覆铜板技术方面，公司产品已经在存储芯片等领域批量使用，同时突破了关键核心技术，并且在更高端的CPU、GPU、AI类产品封装上应用。

　　2024年，生益科技就针对铜相关品种进行了套期保值业务，从而削减了部分铜价上升的压力。

　　2021-2023年，受制于下游需求疲软以及行业竞争加剧，公司毛利率从26.82%降到19.19%，净利率更是从14.43%缩减到6.93%。

　　但2024年，随着下游景气度上升，生益科技毛利率和净利率均得到显著改善，其中，毛利率回升到22.04%，净利率回升到9.16%。

　　当下，AI对算力的极度“饥渴”要求AI服务器中PCB和覆铜板向高频高速方向迭代。覆铜板也由此具备了量价齐升的逻辑。

　　量上，传统服务器的PCB层数一般不超过20层，而AI服务器的PCB层数则要求20-40层，PCB用量翻了近一倍。

　　覆铜板恰恰是PCB的最核心的组成部分，与PCB同步更新，使用量将大幅提升。

　　价上，高频高速覆铜板要求生产上在材质、工艺制造、线路设计上进行全面升级，附加值也将相应增加。

　　数据显示，2023年全球AI服务器出货量大约118万台，预计到2026年将增长到240万台，期间年复合增速高达33.8%，覆铜板出货量有望水涨船高。

　　比如，自动驾驶增加的激光雷达、摄像头，智能座舱增加的显示屏等基本都靠PCB来实现电路连接，自然增加了覆铜板的用量。

　　综合估计，2024年全球覆铜板市场规模大约135.6亿美元，预计2025年将同比增长8%到145亿美元，到2029年则有望超过200亿美元。

　　生益科技是全球第二大覆铜板供应商的市场地位决定了公司客户资源丰富，订单确定性更大。

　　2024年，公司合同负债高达2.32亿元，相比于2023年的0.92亿元，增长了152%，意味着公司订单得到大幅释放。

　　截至2024年末，公司江西二期项目正在稳步推进，投资总额13亿元，产品应用于封装、汽车、智能终端、可穿戴设备等高端领域，预计在2025年第四季度正式投产。

　　并且，公司还在南通新增了软板产能，也主要用于汽车电子以及消费电子相关产品的生产，2025年第三季度将实现投产，从而保证了公司产能供应。

　　2024年，AI、消费电子、新能源汽车等行业景气度上升，给了生益科技喘息的机会，公司业绩和盈利能力均实现反转。

　　未来，AI和新能源汽车有望继续助力公司业绩释放。与此同时，PTFE覆铜板杀出重围，也给公司注入了新的活力。